Los 3 nm de TSMC llegarán incluso antes de lo previsto: su CEO afirma que los chips de 1 nm son factibles

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Los 3 nm de TSMC llegarán incluso antes de lo previsto: su CEO afirma que los chips de 1 nm son factibles

Todo parece ir como una seda en TSMC, el gigante de los semiconductores que marca la pauta y que esta semana ha hablado de sus progresos en la fabricación de chips de 3 nm, considerados el siguiente "paso evolutivo" en un segmento que hoy está dominado por SoCs y memorias fabricadas con litografías de 7 y 5 nm.

El procesos de fabricación de 3 nm ha superado las expectativas de TSMC de tal forma que su producción se adelantará y comenzará a producirse masivamente en 2022. Aún hay más, de hecho, y este fabricante ya ha indicado que los chips de 2 nm y de 1 nm están ya en el horizonte.

Los 3 nm están cerca, pero los chips de 1 nm también

Liu Deyin, co-CEO de TSMC, explicaba en la ISSCC 2021 (International Solid-State Circuits Conference 2021) todo parece ir a la perfección en su desarrollo de tecnologías fotolitográficas de 3 nm.

Ese avance es tan destacable que Deyin indico cómo se adelantará la producción preliminar de estos chips en la segunda mitad de 2021, y su producción masiva llegará en 2022: será entonces cuando comencemos a ver los primeros SoC que aprovechen dicha litografía.

Los chips de 5 nm de TSMC vencen y convencen: el futuro de las CPUs y GPUs de Qualcomm, AMD, NVIDIA e incluso Intel está ahí

Las ventajas, explicaban en TSMC, son claras: estos chips permitirán incrementar en un 70% la densidad de transistores frente a la litografía de 5 nm, y además de lograr un 11% más de rendimiento reducirán el consumo hasta un 27%.

Tsmc

La primera generación de chips de TSMC de 3 nm hará uso del proceso tradicional FinFET, mientras que en Samsung arriesgarán más y utilizarán un proceso GAA (Gate All Around), teóricamente más preparado para que pueda trabajar en futuras reducciones de la escala fotolitográfica.

Gaa2

En TSMC han logrado avances aparentemente notables en las máquinas EUV (Extreme Ultra Violet) utilizados para fabricar estos chips, y gracias a ello afirman que este proceso podrá utilizar para los futuros chips de 1 nm.

No está aún del todo claro cuándo podrá llegar esa espectacular tecnología, pero se espera que TSMC logre fabricar masivamente chips de 2 nm en 2023 o 2024 como tarde, lo que a ese ritmo situaría los chips de 1 nm en 2026.

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